唐傲想了想，还是去了华夏铭品。
正巧理工大学那里，也要立几个自己的项目。
机芯暂时就算了，但触屏以及电子元件，一定要立项。
柳化腾觉得，目前市面上还没有可折叠电话屏幕，拿这个立项目前的技术是能达到的。
如果以芯片立项的话，理论上是能实现理论数据的，但制造不出来。
这里说的制造不出来，不是指不能制造。
而是有能力造芯片，只是不是最先进的，距离最先进的工艺有一定的距离而已。
受到产业投资、技术积累的不足的影响，导致了华夏在半导体领域“越追差距越大”的困境
某为虽然在芯片设计上走出了自己的路，但芯片设计之上，仍有三座大山，它们分别是生产设备、设计软件和材料。
生产设备方面，光刻机给人印象最深，单台机器超过10万个部件、4万个螺丝和3000条线路。这么一台庞大的设备，重量足足有180吨，单次发货需要动用40个货柜、20辆卡车以及3架货机才能运完。
由于光刻机太过于精密，环境温度、湿度轻微的变化都可能让设备失灵，需要设备生产商定期来维护和调校。
随着生产工艺的提升，设备生产商的话语权也水涨船高，M国正是基于多年积累下来的超精密工艺技术，狙杀小矮子之后，在设备领域形成了绝对的霸权。
设计软件上，很多人容易产生“很容易就可以做出来吧”的错觉，虽然芯片设计的软件确实没有光刻机那么硬核，但它的短板也足以让华夏芯片制造束手束脚。
它不仅是“PS”，还附带素材库，用代码和组合就能搞定几十亿个晶体管的排布，离了它，设计芯片的工程量不是任何一个公司能够承受的
由于设计工具存在大量专有的IP库和独占功能，加上其在破解上难度极大，必须接收日常数据和功能更新。在这点上，大家都熟知的华强北，就算破解或者盗版，也不存在实用意义。
材料方面主要是硅和光刻胶，纯度和配方都需要做到极致。小矮子在经过M国打压后，退守材料领域，用“工匠精神”顶住了巨大的压力，目前全球份额第一。
纯度是一个无止境之路，华夏已经实现自产的光伏硅片，一般纯度是6-8个9，即99.%，但半导体的硅片纯度却是11个9，而且还在不断提高。
别小瞧小数点后面几位数，差一两位数，都意味着杂质含量相差了1000到10万倍
配方则需要无数的实验和试产来找到一个合适的比例，但华夏目前缺少这样的应用环境，没有大规模的商业客户，做起来也存在巨大的现实困难。
到现在为止全世界也只有AMSL一家可以制造光刻机，所以这个有多难大家可以想象！